气体压力传感器芯体 压力芯体$nPT124G-3103气体压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递到具有惠斯登电桥的精密力学结构的硅压敏芯片上，实现了被测压力和模拟信号精确转换，再通过一个定制的集成电路进行温度补偿和非线性修正并输出符合I2C、SPI、MODBUS 485协议的压力数据和温度数据。数字输出经过归一化，应用性强。

高精度单晶硅差压传感器厂家$nPT124G-3500-55/55D系列单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力直接作用于传感器正负压腔的膜片上，使膜片产生与压力成正比例关系的微位移，并将该压力差传递至单晶硅芯片两端，通过集成电路监测该位移变化，并转换输出一个相应压力差的的标准测量信号。

钛硅蓝宝石压力传感器油田井下系列型蓝宝石压力芯体，系由钛合金膜片与蓝宝石单晶绝缘体组成高温热熔而成，测量时不会发生滞后、疲劳和蠕变现象；蓝宝石有着非常好的弹性和绝缘特性（1000 ℃ 以内），对温度变化不敏感，即使在高温条件下，也有着很好的工作特性；另外，硅-蓝宝石半导体敏感元件，无p-n漂移抗辐射特性*；因此，可应用于各种复杂环境场合。 钛硅蓝宝石压力传感器油田井下芯体

PT模拟型压力传感器芯体$n模拟型压力传感器芯体温度性能好随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻*性得到进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代，传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5/°C数量级，工作温度也大幅度提高。

模拟型压力传感器芯体温度性能好随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻*性得到进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代，传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5/°C数量级，工作温度也大幅度提高。

PT124G-3103数字型压力传感器芯体抗电击穿性能好，由于采用了特殊材料和装配工艺，扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用，在强磁场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击。